変なものばっかり買ってる

2021/05/23

GPD Win3 分解編

event_note 5/23/2021 03:52:00 午前 edit By miro forum 1 comment

 Getしたので


背面カバーは下図赤丸の7か所の+ネジを外せば外れる。

これとは別に上面に2つネジがあるがこの段階で外す必要は無い。


CPU排熱ファンは2か所のネジで固定されている。



ファンをひっくり返せば容易にM.2 SSDが外せるようになる。

WIN MAXはここから更にヒートシンクを外さないとSSDが外せない微妙な構造になっていたので、より交換が容易になったのが嬉しいところ。

Win3に使用されているヒートシンクは2種類あり、VRM(右側)とCPU本体(左側)をそれぞれ冷却しているようだ。

VRM側のヒートシンクは下図3か所のネジを外すと外れる。

このヒートシンクにはコイルに接するように熱伝導シートが貼り付けられている。

CPUのヒートシンクも外す。



マザーボードは4か所のネジで固定されているのでそこも外す。


〇マザーボード表 実装部品一覧


〇マザーボード裏 実装部品一覧



部品構成はWinMAXと大きく変わってなさそう。

〇その他部品




L2/R2のトリガセンサーはホールセンサーを使用し押し込み加減を検出しているようだ。

左右のスティックはALPSALPINEと刻印されていた。

WINMaxでは左右で形状が異なっていたが、Win3では左右形状が同じだった。

またL3/R3ボタンについても、Maxではスティック下側の別基盤にスイッチを設けるというなんとも無駄な構造で実装されていたが、Win3ではスティックに内蔵されており部品点数が減った。


ディスプレイの取り外し

ディスプレイはマザーボードを外した状態から外せるようになる。
下図赤丸の2か所と、上面の2か所のネジを外す。

ネジを外した後にディスプレイを下側にずらすとスライドフレームごと外れる。

フレームは7か所のネジで固定されているのでこれも外す。

フレームは単純に樹脂製のレールに金属製の押さえのようなものを押し付けてスライドの抵抗を出しているようだ。
ディスプレイを開閉するためには手動で動かす必要がある。

昔のスライド画面なガラケーは内部にばねが入っており、ちょっと力をかけるだけでばねの力でいい感じにスライドしてくれていたがこれはそういうものではなかったので少しがっかり。
入手した個体は、ディスプレイを動かそうとしても結構固くて動かしづらかったので、押さえ量を決めているネジを少し緩めてやろうかと思ったが、緩み止めのためか、なんとネジ自体が溶接で完全に固定されてしまっていたので諦めた。
(゚Д゚)

樹脂製レールなのでそのうち削れてスカスカになりそう。

で、ここまで分解したのはWin3のディスプレイを交換してみたかったから、ただそれだけなのだが、結局のところ諦めざるを得なかった。

以下その理由
①ディスプレイは裏側からは取り出せず、おそらく前面から外す必要がある。
接着剤か両面テープで接着されており、破壊せずに外すのは難しそう。

②コネクタの互換性
某Shigezoneさんのところで販売されている2k液晶を用意したのだが、予想通りコネクタが合わず取り付けられない。

Win3液晶のコネクタ(eDP 30pin?)

某2k液晶のコネクタ(内部信号はMIPIっぽい)

今回入手した2k液晶は、調べた感じだとSharpのLS055R1SX04というパネルとスペック/外観が似ているのですが、こいつはMIPI接続なんですよね。
で、過去のGPD製品に存在していたeDP→MIPI変換ブリッジ(Win2 : LT7911C, Pocket2やMAX : 358860G)が、Win3のマザボには見当たりません。

eDPのパネルを使っている可能性もありますが、某panelook.comで5.5インチディスプレイを調べるとアッセンブリになっているバックライト付きLCDパネルのすべてがMIPIで、ディスプレイ側筐体内に別基盤で変換ブリッジが存在しているのかもしれません。
とすればディスプレイ筐体裏側から見えているフラットケーブルは変換基盤のもので、内部的には同じ端子で繋がっている可能性が微粒子レベルで存在するわけです。ただの想像レベルですが。

これ以上は破壊覚悟でやらないといけないので補修部品が手に入りそうならやるかも、というレベルなのでたぶんやらない。

無線LANチップ型番違いについて

Indiegogo,reddit,Discord等で報告されている通り、無線LANチップが本来搭載されるはずのAX200ではなくAC7265になってしまっている個体が存在している模様。

AC7265はGPDWin2にも搭載されており、理論上の最大通信速度はAX200の2.4Gbpsに対し、1/3の867Mbpsとなる。

AC7265(GPD Win2のもの)

自分が入手した個体は運良くAX200であった。

どうやら間違って納入された7265をそのまま付けてしまったようである。


サイズも同じであること、ドライバがWin10標準で用意されてしまっている等も重なり普通に使えてしまうようなのでチェックに引っ掛からなかったものと思われる。

AX200/AC7265には取り外し可能なM.2 2230とはんだ付けタイプのM.2 1216があるようだが、本機はスペースの制約上はんだ付けタイプが使用されている。

個人で取り外すことは不可能に近い。

Discordでは、AC7265が搭載されたWin3を入手した場合、GPDに連絡するよう呼び掛けられている。

IGoのUpdateなりで連絡すべきだとは思うが、現時点では特に発表されていない。

届いたらまずはタスクマネージャーで無線LANチップの型番を確認したほうが良いだろう。

パフォーマンスタブのWi-Fiから簡単に確認できる。




雑感

・スペースの制約からなのか、基板の数がWinMAXの1枚に比べて大幅増の4枚構成となっており、左右に横断するようにフラットケーブルが這わせてありなかなか苦労した跡がある...ような気がする。

・スピーカーはWinMAXより多少低音が出るようになったもののはっきり言って期待外れである。見ての通りの容積なのでまともな低音が出るはずもないのでこれはしょうがない。イヤホンを使うのが正解である。

・CPUファンはMAXに比べとても静かになっている、ように感じる。BIOSでNormalにしたときのファン全開時で個人的にほぼ気にならない程度。

・入手した個体はスリープの動作がどうしようもなくクソで、初期状態ではS0スタンバイが有効になっているが、スリープに入ると電源ランプが本来じわじわ点滅するはずが不規則に点滅し、それに合わせてCPUファンが一瞬動いたり止まったりを繰り返していてかんぜんにぶっ壊れている。

BIOSに入ってAdvancedタブ→RC ACPI Settings→Low Power S0 Idle Capabilityを無効にすればS3スタンバイが有効になり、上記症状が一応改善されるが、今度はバッテリー動作時にスリープ復帰させると画面に何も映らないままフリーズしたり、復帰せずに電源が落ちるなどするので本当にどうしようもない。

ただし、これはWindows10 ProをクリーンインストールしてからGPD公式のドライバパッケージを当てた状態での症状なので純正Homeの状態では正常に動いていたのかもしれない(未確認)。

・MAXに存在していた何度か再起動させるとTPMモジュールが認識されなくなる問題は今のところWin3では発生していない。MAXでbitlockerはこれのせいで使い物にならなかったので少し嬉しい。

・MAXでインサートねじが使われていない箇所が(確かスピーカーの固定ネジ)あったが、Win3は全てインサートねじなのでネジ山が潰れにくくなっている。

・指紋認証センサは意外と便利。まぁ位置が本体の下のほうにあるのでやりづらくはあるが、PIN入力ですら面倒くさい私にはとても助かる。

・上部端子せめてType-Cにしてくれたらな~と思うが電源系が下部Type-Cポート付近に集中しているしType-Cコントローラを置く場所も無さそうだしで難しかったのだろう、と思うことにした。知らんけど。


全体的にはスリープ挙動のクソさを除いてとても満足している。

1 comment:

匿名 さんのコメント...
とても参考になりました。
ただ、所々「基盤」とありますが、正しくは基板です。
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